Introducción al kit de desarrollo Qualcomm® RB3 Gen 2

Proporcionando AI avanzada en el dispositivo para aplicaciones empresariales e industriales, el kit de desarrollo Qualcomm RB3 Gen 2 IoT, impulsado por el procesador Qualcomm® QCS6490, ofrece computación de alto rendimiento, accesibilidad y funciones de vanguardia. Los desarrolladores pueden utilizar una personalización extensa con el Qualcomm RB3 Gen 2 Lite, que funciona con el procesador Qualcomm® QCS5430 para proporcionar capacidades escalables de CPU, GPU, AI y cámara a través de opciones de paquetes de características. Disponibles como Core Kits o Vision Kits, estos kits de desarrollo están diseñados específicamente para su uso en IoT industrial y comercial. Ambas placas cuentan con SOMs compatibles pin a pin, interfaces periféricas idénticas y una pila de software unificada.

Con 802.11ax y Bluetooth® 5.2, disfruta de una mayor velocidad de conexión, fiabilidad, alcance y transferencia de datos, optimizando la comunicación inalámbrica entre dispositivos y periféricos.

Dependiendo de la plataforma seleccionada, el procesamiento avanzado de AI en el borde ofrece hasta 12 TOPs, permitiendo una ejecución más rápida y eficiente en cuanto a energía de los algoritmos de AI.

Ofreciendo una variedad de opciones de CPU y GPU en las plataformas Qualcomm RB3 Gen 2 y Qualcomm RB3 Gen 2 Lite, sus soluciones IoT se benefician de la computación heterogénea con subsistemas de audio, ISP y AI integrados. El programa de longevidad del producto ofrece fiabilidad a largo plazo con soporte extendido.

Los kits de desarrollo proporcionan acceso a diversas interfaces de E/S en los SoCs a través de conectores de expansión estándar. Los conectores de alta velocidad, como PCIE y MIPI CSI, permiten una integración fluida con dispositivos periféricos que requieren altas tasas de datos, mientras que los conectores de baja velocidad son compatibles con GPIOs, UART, SPI, I2C, I2S y más.

Prototipe fácilmente apilando placas de mezzanine adicionales con conectores de paso, ampliando la funcionalidad con opciones como conectividad 5G, sensores extra, cámaras y más. El Vision Mezzanine sigue la misma arquitectura apilada, ofreciendo conectores adicionales para cámaras MIPI CSI y GMSL.

La plataforma viene con sensores preintegrados y controladores para funciones de control de cámara y motor. Un DSP dedicado compartido entre el núcleo del sensor y el subsistema de audio de bajo consumo mejora el rendimiento y la eficiencia, haciéndolo perfecto para aplicaciones de IoT.

Los kits de desarrollo vienen precargados con la pila de software Qualcomm® Linux®. Los desarrolladores pueden acceder a SDKs adicionales para cadenas de herramientas de compilación cruzada, algoritmos de robótica, TensorFlow Lite, complementos de GStreamer y middleware como el Sistema Operativo de Robots (ROS).

Según la plataforma seleccionada, los desarrolladores pueden utilizar hasta tres cámaras simultáneas para crear aplicaciones avanzadas de visión por computadora.